Von der Reinraumbegrenzung bis zum Prozessgeräte-Anschluss — wir planen Halbleiterfertigungsanlagen. ISO Klasse 1-8 Reinräume, 18,2 MOhm-cm Reinstwasser, Chemie- und Gasversorgung.
ISO Class 1-8 cleanrooms with laminar flow, fan filter units (FFU), air showers, pass-throughs, gowning areas, and ESD-safe flooring.
Process tool connections: gas, chemical, UPW, exhaust, electrical, and data. Valve manifold boxes (VMB) and interface units (VMB/IU) for all tools.
UPW generation: pretreatment, reverse osmosis, ion exchange, membrane degas, and final polishing to 18.2 MOhm-cm resistivity with TOC < 1 ppb.
Chemie- und Gasversorgung
Abluft und Abgasreinigung
Real-time cleanroom monitoring: particle count, temperature, humidity, pressure differential, utility status, and alarm management with SCADA integration.
| Specification | Value | Notes |
|---|---|---|
| Cleanroom Class | ISO Class 1-8 | Laminar / turbulent flow |
| UPW Resistivity | 18.2 MOhm-cm | TOC < 1 ppb, particles < 0.05um |
| UPW Capacity | Up to 200 m3/hr | Multi-stage RO + DI |
| Chemical Delivery | Acid, base, solvent | Bulk + point-of-use |
| Gas Systems | Process, inert, toxic | Gas cabinets + VMB |
| Abatement | Scrubber + thermal | PFC, SiH4, acid gas |
| Build Timeline | 24-52 weeks | From design to qualification |
| Standards | SEMI S2, F57, E10 | Semiconductor industry |
Vor-Ort-Beprobung, Durchflussmessung und Charakterisierung der bestehenden Infrastruktur und Einleitungsanforderungen.
Auswahl der Behandlungsstrecke, Geräteauslegung, 3D-Layout und hydraulische Modellierung mit Redundanzanalyse.
Mechanische, elektrische und Steuerungsinstallation durch interne Teams mit FAT/SAT-Protokollen.
Leistungsvalidierung, Optimierung, Bedienerschulung und vollständige Dokumentation.
Teilen Sie uns Ihre Anlagenanforderungen, Produktionsziele und Ihren Zeitplan mit. Unser Engineering-Team antwortet innerhalb von 3 Werktagen mit einem ersten Leistungsverzeichnis.
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