MCLANTIS PCB manufacturing factory engineering
SECTEUR MC-PCB · INGÉNIERIE D'USINE PCB

Ingénierie d' Usine PCB

De l'imagerie des couches internes au perçage haute densité, à la galvanoplastie, au masque de soudure et à la finition finale — nous concevons des usines de fabrication de PCB à rendement et précision constants.

50/50μm
LARGEUR MIN. DE PISTE
2-64 Layers
NOMBRE DE COUCHES
16-36 wks
DÉLAI DE CONSTRUCTION
MCLANTIS PCB manufacturing cleanroom

Ce que nous concevons dans l'usine PCB

Imagerie Couche Interne

Lamination de film sec, exposition UV (LDI/DWR), révélage et lignes de gravure pour transfert de motif avec précision de registre jusqu'à ±0.025mm.

Ingénierie de Perçage

Perceuses mécaniques et laser, refroidissement de broche, extraction de copeaux, gestion des forets et chargement automatisé de panneaux pour vias et trous traversants.

Lignes de Galvanoplastie

Galvanoplastie cuivre (continue verticale / panneau), étamage, lignes DES, systèmes de redressement et gestion des anodes avec répartition uniforme.

Masque de Soudure & Finition

Revêtement de masque (spray/rideau LPI), exposition UV, HASL, ENIG, OSP et finitions par immersion avec polymérisation en atmosphère contrôlée.

Découpe & Test Électrique

Découpe CNC et V-score, test électrique par sonde volante et fixations, inspection AOI et tri automatisé avec suivi de rendement.

Procédé Humide & Distribution Chimique

Gravure acide/alcaline, démouillage, cuivre chimique, micro-gravure et distribution chimique en vrac avec détection de fuites et confinement secondaire.

Normes d'ingénierie

SpecificationValueNotes
Min Trace Width / Spacing50/50 μm (2/2 mil)LDI + controlled etching
Layer Count2-64 layersRigid, flex, rigid-flex, HDI
Drill Accuracy±0.05mmMechanical + laser (UV/CO2)
Plating Uniformity±10% across panelCu vertical continuous plating
Surface FinishHASL / ENIG / OSP / Imm AgMultiple finish lines
Panel SizeUp to 610×560mmStandard 18×21" / 20×24"
Build Timeline16-36 weeksFrom design to qualification
StandardsIPC-A-600, IPC-6012, ISO 9001PCB industry standards

Livraison en quatre phases

01

Audit Capacité & Procédé

Évaluation sur site du rendement actuel, identification des goulets, analyse du mix de couches et revue de capacité des utilités pour le volume cible.

02

Conception de Ligne & Implantation

Optimisation du flux de procédé, sélection d'équipements, implantation 3D, routage chimique/extraction et planification d'automatisation.

03

Installation & Intégration

Installation mécanique, raccordement chimique/gaz, intégration électrique et contrôles, connectivité MES et test d'acceptation usine (FAT).

04

Mise en Service & Remise

Qualification de procédé, validation premier article, optimisation de rendement, formation opérateurs et documentation complète avec protocoles de maintenance.

Quels types d'usines PCB MCLANTIS peut-elle concevoir ?
MCLANTIS conçoit des installations pour PCB rigides (2-64 couches), cartes flexibles et rigide-flex, HDI et any-layer, PCB à noyau métallique et matériaux haute fréquence (Rogers, PTFE).
Quelle largeur et espacement minimaux de piste peuvent être atteints ?
Avec LDI (imagerie laser directe) et gravure contrôlée, 50/50 μm (2/2 mil) en production de volume. Les lignes HDI avancées supportent 25/25 μm avec microvias laser.
Comment la sécurité et la cohérence des bains de galvanoplastie sont-elles gérées ?
Toutes les lignes incluent dosage chimique automatisé, analyse de bain en temps réel (Cu, acide, chlorure), contrôle de redresseur, extraction de vapeurs et systèmes de vidange d'urgence. Durée de vie et additifs suivis par MES.
Combien de temps dure un projet typique d'usine PCB ?
Une usine PCB complète prend de 16 à 36 semaines selon la capacité et la complexité des couches. Les rénovations de ligne unique (ajout LDI ou ENIG) peuvent être terminées en 6-10 semaines.

Discutez de votre projet d'ingénierie

Indiquez vos exigences d'installation, objectifs de production et calendrier. Notre équipe d'ingénierie répondra avec une portée préliminaire sous 3 jours ouvrés.

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