What types of PCB factories can MCLANTIS engineer?

MCLANTIS engineers facilities for rigid PCBs (2-64 layers), flex and rigid-flex boards, HDI and any-layer designs, metal-core PCBs, and high-frequency materials (Rogers, PTFE).

What minimum trace width and spacing can be achieved?

With LDI (Laser Direct Imaging) and controlled etching, trace width and spacing down to 50/50 μm (2/2 mil) can be achieved in volume production. Advanced HDI lines support 25/25 μm with laser-drilled microvias.

How is plating bath safety and consistency managed?

All plating lines include automated chemical dosing, real-time bath analysis (Cu, acid, chloride), rectifier control, fume extraction, and emergency dump systems. Bath life and additive consumption are tracked by MES.

How long does a typical PCB factory project take?

A full PCB manufacturing facility ranges from 16 to 36 weeks depending on capacity and layer complexity. Single-process line retrofits (e.g., adding LDI or ENIG) can be completed in 6-10 weeks.

MCLANTIS PCB manufacturing factory engineering

SETOR MC-PCB · ENGENHARIA DE FÁBRICA DE PCB

Engenharia de Fábrica de PCB

Da imagem de camada interna à perfuração de alta densidade, galvanoplastia, máscara de solda e acabamento final — projetamos fábricas de PCB com rendimento consistente e precisão de registro.

50/50μm

LARGURA MÍN. DE TRILHA

2-64 Layers

CONTAGEM DE CAMADAS

16-36 wks

PRAZO DE CONSTRUÇÃO

ESCOPO DE ENGENHARIA

O que projetamos na fábrica de PCB

Imagem de Camada Interna

Laminação de filme seco, exposição UV (LDI/DWR), revelação e linhas de gravação para transferência de padrão com precisão de registro de até ±0.025mm.

Engenharia de Perfuração

Matrizes de perfuração mecânica e laser, resfriamento de fuso, extração de cavacos, gerenciamento de brocas e carregamento automatizado de painéis.

Linhas de Galvanoplastia

Galvanoplastia de cobre (contínua vertical / painel), estanho, linhas DES, sistemas de retificação e gerenciamento de ânodos com distribuição uniforme.

Máscara de Solda & Acabamento

Revestimento de máscara de solda (spray/cortina LPI), exposição UV, HASL, ENIG, OSP e linhas de acabamento por imersão com cura em atmosfera controlada.

Roteamento & Teste Elétrico

Roteamento CNC e V-score, teste elétrico por sonda voadora e fixação, inspeção AOI e classificação automatizada com rastreamento de rendimento.

Processo Úmido & Fornecimento Químico

Gravação ácida/alcalina, remoção de smears, cobre químico, micro-gravação e distribuição química em massa com detecção de vazamentos.

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

Padrões de engenharia

Specification	Value	Notes
Min Trace Width / Spacing	50/50 μm (2/2 mil)	LDI + controlled etching
Layer Count	2-64 layers	Rigid, flex, rigid-flex, HDI
Drill Accuracy	±0.05mm	Mechanical + laser (UV/CO2)
Plating Uniformity	±10% across panel	Cu vertical continuous plating
Surface Finish	HASL / ENIG / OSP / Imm Ag	Multiple finish lines
Panel Size	Up to 610×560mm	Standard 18×21" / 20×24"
Build Timeline	16-36 weeks	From design to qualification
Standards	IPC-A-600, IPC-6012, ISO 9001	PCB industry standards

METODOLOGIA DE EXECUÇÃO

Entrega em quatro fases

Auditoria de Capacidade & Processo

Avaliação no local do rendimento atual, identificação de gargalos, análise de mix de camadas e revisão de capacidade de utilidades.

Projeto de Linha & Layout

Otimização de fluxo de processo, seleção de equipamentos, layout 3D de fábrica, roteamento químico/exaustão e planejamento de automação.

Instalação & Integração

Instalação mecânica, conexão química/gás, integração elétrica e de controles, conectividade MES e teste de aceitação de fábrica (FAT).

Comissionamento & Entrega

Qualificação de processo, validação de primeiro artigo, otimização de rendimento, treinamento de operadores e documentação completa com protocolos de manutenção.

PERGUNTAS FREQUENTES

Quais tipos de fábricas de PCB a MCLANTIS pode projetar?

A MCLANTIS projeta instalações para PCBs rígidos (2-64 camadas), placas flexíveis e rígido-flexíveis, HDI e any-layer, PCBs de núcleo metálico e materiais de alta frequência (Rogers, PTFE).

Qual a largura e espaçamento mínimos de trilha alcançáveis?

Com LDI (Imagem Direta a Laser) e gravação controlada, largura e espaçamento de 50/50 μm (2/2 mil) em produção em volume. Linhas HDI avançadas suportam 25/25 μm com microvias laser.

Como a segurança e consistência do banho de galvanoplastia são gerenciadas?

Todas as linhas incluem dosagem química automatizada, análise de banho em tempo real (Cu, ácido, cloreto), controle de retificador, exaustão de vapores e sistemas de despejo de emergência. Vida útil e aditivos rastreados por MES.

Quanto tempo leva um projeto típico de fábrica de PCB?

Uma fábrica completa de PCB leva de 16 a 36 semanas dependendo da capacidade e complexidade de camadas. Retrofits de linha única (adição de LDI ou ENIG) podem ser concluídos em 6-10 semanas.