What types of PCB factories can MCLANTIS engineer?

MCLANTIS engineers facilities for rigid PCBs (2-64 layers), flex and rigid-flex boards, HDI and any-layer designs, metal-core PCBs, and high-frequency materials (Rogers, PTFE).

What minimum trace width and spacing can be achieved?

With LDI (Laser Direct Imaging) and controlled etching, trace width and spacing down to 50/50 μm (2/2 mil) can be achieved in volume production. Advanced HDI lines support 25/25 μm with laser-drilled microvias.

How is plating bath safety and consistency managed?

All plating lines include automated chemical dosing, real-time bath analysis (Cu, acid, chloride), rectifier control, fume extraction, and emergency dump systems. Bath life and additive consumption are tracked by MES.

How long does a typical PCB factory project take?

A full PCB manufacturing facility ranges from 16 to 36 weeks depending on capacity and layer complexity. Single-process line retrofits (e.g., adding LDI or ENIG) can be completed in 6-10 weeks.

MCLANTIS PCB manufacturing factory engineering

BEREICH MC-PCB · PCB-WERKS ENGINEERING

PCB- Werksengineering

Von der Innenlagenbelichtung über Hochdichtebohrung, Galvanik, Lötstopplack und Oberflächenfinish — wir konstruieren PCB-Fertigungsanlagen mit konsistentem Ausbringen und Registriergenauigkeit.

50/50μm

MIN. LEITERBAHNBREITE

2-64 Layers

LAGENANZAHL

16-36 wks

BAUZEIT

ENGINEERING-UMFANG

Was wir in der PCB-Fabrik konstruieren

Innenlagen-Belichtung

Trockenfilmlaminierung, UV-Belichtung (LDI/DWR), Entwicklung und Ätzlinien für Innenlagen-Musterübertragung mit Registriergenauigkeit bis ±0.025mm.

Bohrtechnik

Mechanische und Laserbohrmaschinen, Spindelkühlung, Späneabsaugung, Bohrerverwaltung und automatisches Panel-Beladen für Via- und Durchkontaktierungen.

Galvaniklinien

Kupfergalvanik (vertikal kontinuierlich / Panel), Verzinnung, DES-Linien, Gleichrichtersysteme und Anodenverwaltung mit gleichmäßiger Schichtdickenverteilung.

Lötstopplack & Oberflächenfinish

Lötstopplackbeschichtung (LPI-Spray/Vorhang), UV-Belichtung, HASL, ENIG, OSP und Immersionszinn/-silber Finish-Linien mit atmosphärengesteuerter Aushärtung.

Fräsen & Elektrotest

CNC-Fräsen und V-Nut, Flying-Probe- und Fixture-Elektrotest, AOI-Inspektion und automatisierte Panel-Sortierung mit Ausbringungs-Tracking.

Nassprozess & Chemikalienversorgung

Sauer/alkalisch Ätzen, Entschmierung, stromlos Kupfer, Mikroätzung und Bulk-Chemikalienverteilung mit Leckageerkennung und sekundärem Rückhaltevermögen.

TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN

Engineering-Standards

Specification	Value	Notes
Min Trace Width / Spacing	50/50 μm (2/2 mil)	LDI + controlled etching
Layer Count	2-64 layers	Rigid, flex, rigid-flex, HDI
Drill Accuracy	±0.05mm	Mechanical + laser (UV/CO2)
Plating Uniformity	±10% across panel	Cu vertical continuous plating
Surface Finish	HASL / ENIG / OSP / Imm Ag	Multiple finish lines
Panel Size	Up to 610×560mm	Standard 18×21" / 20×24"
Build Timeline	16-36 weeks	From design to qualification
Standards	IPC-A-600, IPC-6012, ISO 9001	PCB industry standards

AUSFÜHRUNGSMETHODIK

Vier-Phasen-Lieferung

Kapazitäts- & Prozess-Audit

Vor-Ort-Bewertung des aktuellen Ausbringens, Engpassidentifikation, Lagenmix-Analyse und Versorgungskapazitäts-Prüfung für die Zielproduktion.

Liniendesign & Layout

Prozessfluss-Optimierung, Geräteauswahl, 3D-Werkslayout, Chemikalien-/Abzugsführung und Automatisierungs-Integrationsplanung.

Installation & Integration

Mechanische Installation, Chemikalien-/Gasanschluss, Elektro- und Steuerungsintegration, MES-Anbindung und Factory Acceptance Test (FAT).

Inbetriebnahme & Übergabe

Prozessqualifizierung, Erstteilvalidierung, Ausbringungsoptimierung, Bediener-Schulung und vollständige Dokumentation mit Wartungsprotokollen.

HÄUFIG GESTELLTE FRAGEN

Welche Arten von PCB-Fabriken kann MCLANTIS konstruieren?

MCLANTIS konstruiert Anlagen für starre PCBs (2-64 Lagen), Flex- und Rigid-Flex-Platinen, HDI- und Any-Layer-Designs, Metallkern-PCBs und Hochfrequenzmaterialien (Rogers, PTFE).

Welche minimale Leiterbahnbreite und -abstand ist erreichbar?

Mit LDI (Laser Direct Imaging) und kontrolliertem Ätzen sind 50/50 μm (2/2 mil) in der Serienproduktion erreichbar. Fortgeschrittene HDI-Linien unterstützen 25/25 μm mit Laser-Mikrovias.

Wie werden Sicherheit und Konsistenz der Galvanikbäder verwaltet?

Alle Galvaniklinien beinhalten automatisierte Chemikaliendosierung, Echtzeit-Badanalyse (Cu, Säure, Chlorid), Gleichrichtersteuerung, Dunstabzug und Notfallsysteme. Badlebensdauer und Additivverbrauch werden per MES verfolgt.

Wie lange dauert ein typisches PCB-Fabrikprojekt?

Eine vollständige PCB-Fertigungsanlage dauert je nach Kapazität und Lagenkomplexität 16 bis 36 Wochen. Einzelprozesslinien-Nachrüstungen (Hinzufügen von LDI oder ENIG) können in 6-10 Wochen abgeschlossen werden.

Besprechen Sie Ihr Engineering-Projekt

Teilen Sie uns Ihre Anlagenanforderungen, Produktionsziele und Ihren Zeitplan mit. Unser Engineering-Team antwortet innerhalb von 3 Werktagen mit einem ersten Leistungsverzeichnis.

Engineering-Team kontaktieren