領域 MC-PCB · PCB工廠工程
PCB 工廠工程
從內層線路成像到高密度鑽孔、電鍍、防焊及表面處理——我們打造PCB製造工廠，實現穩定良率與對位精度。
50/50μm
最小線寬
2-64 Layers
層數
16-36 wks
建設周期
從內層線路成像到高密度鑽孔、電鍍、防焊及表面處理——我們打造PCB製造工廠，實現穩定良率與對位精度。
乾膜壓膜、UV曝光（LDI/DWR）、顯影及蝕刻線，實現內層圖形轉移，對位精度達±0.025mm。
機械與雷射鑽孔機陣列、主軸冷卻、鑽屑抽取、鑽頭管理及自動化板材裝卸，實現導通孔與貫穿孔成型。
銅電鍍（垂直連續/板材）、錫電鍍、DES線、整流系統及陽極管理，確保鍍層厚度均勻分佈。
防焊塗佈（LPI噴塗/簾塗）、UV曝光、噴錫、化鎳金、OSP及浸錫/浸銀表面處理線，配備可控氣氛固化。
CNC成型與V-CUT、飛針與治具電測、AOI檢測及自動化板材分選，附良率追蹤。
酸/鹼蝕刻、除膠渣、化學銅、微蝕及批量化學品輸送，配備洩漏檢測與二次圍堰。
| Specification | Value | Notes |
|---|---|---|
| Min Trace Width / Spacing | 50/50 μm (2/2 mil) | LDI + controlled etching |
| Layer Count | 2-64 layers | Rigid, flex, rigid-flex, HDI |
| Drill Accuracy | ±0.05mm | Mechanical + laser (UV/CO2) |
| Plating Uniformity | ±10% across panel | Cu vertical continuous plating |
| Surface Finish | HASL / ENIG / OSP / Imm Ag | Multiple finish lines |
| Panel Size | Up to 610×560mm | Standard 18×21" / 20×24" |
| Build Timeline | 16-36 weeks | From design to qualification |
| Standards | IPC-A-600, IPC-6012, ISO 9001 | PCB industry standards |
現場評估現有良率、瓶頸識別、層數結構分析及公用工程產能審核，對標目標產量。
工藝流程優化、設備選型、3D工廠佈局、化學/排風管路設計及自動化整合規劃。
機械安裝、化學/氣體接管、電氣與控制系統整合、MES連接及工廠驗收測試（FAT）。
工藝鑑定、首件驗證、良率優化、操作員培訓及完整文件交付，含維護規程。